2025년판 회로 기판 보호·봉지용 접착제의 세계 시장 조사 리포트

세계의 회로 기판 보호·봉지용 접착제 시장 리포트(일본어 번역)

세계의 회로기판 보호·봉지용 접착제 시장은 큰 확대를 이루고 있으며, 2024년까지 12억 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 최신 분석에 따르면 이 분야는 연평균 성장률(CAGR) 5.8%로 성장하여 2030년까지 17억 달러를 초과할 수 있다. 이 안정적인 성장 궤도는 특히 내습성, 내열성 및 기계적 보호가 필요한 응용 분야에서 전자 장비 제조에서 내구성이 높은 고성능 접착제에 대한 수요 증가를 반영합니다.

회로기판 보호 접착제는 습기, 먼지, 화학물질 노출 등 환경요소로부터 섬세한 전자부품을 보호함으로써 현대의 전자기기에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 급속도로 진화하는 소비자 전자제품, 자동차 전자기기, 산업용 자동화 시스템의 신뢰성에 대한 요구가 증가함에 따라 시장은 큰 기세를 얻고 있습니다.

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시장개요 및 지역분석

아시아 태평양 지역은 현재 시장의 약 45%를 차지하며 세계 최대 소비 지역입니다. 이 지역 우위는 중국, 한국, 일본의 집중적인 전자기기 제조 거점과 동남아시아에서 생산 시설의 확대에 기인합니다. 급속한 도시화와 확대되는 중간층이 전자기기 수요를 끌어올려 결과적으로 신뢰성이 높은 회로 기판 보호 솔루션의 필요성이 높아지고 있다.

북미는 기술 혁신과 항공 우주 및 방위 분야에서 엄격한 품질 기준을 배경으로 강력한 시장 존재를 유지하고 있습니다. 유럽은 자동차용 전자기기 및 산업용 IoT 분야에서 견조한 성장을 보이고 있다. 라틴 아메리카와 중동과 같은 신흥 시장도 유망할 가능성을 보여주지만, 인프라 제약은 보다 적극적인 확대를 억제하고 있다.

주요 시장 추진 요인과 기회

여러 요인이 회로 기판 보호 접착제 시장을 견인하고 있습니다. 5G 기술의 보급은 고주파 회로의 첨단 보호를 필요로 하며, 전기 자동차 혁명은 배터리 관리 시스템과 파워 일렉트로닉스 봉지에 대한 새로운 요건을 만들어 냈다. 또한 소비자 전자 제품의 소형화 추세는 성능을 저하시키지 않으면 서 고밀도 회로 배치를 보호할 수 있는 고급 접착제 솔루션을 필요로 합니다.

바이오 기반 접착제 개발을 통한 지속가능성 목표 달성 및 의료 전자기기 분야의 성장 기회도 주목받고 있다. 특히 생체 적합성 기준을 충족하는 접착제에 대한 수요가 높아지고 있습니다. 또한 스마트 제조 및 산업 4.0의 채용은 산업 환경을 견디며 자동화된 도포 공정에 대응할 수 있는 접착제 수요를 뒷받침하고 있습니다.

도전과 제약

시장은 실리콘과 에폭시 수지와 같은 원재료 가격 변동을 비롯한 여러 과제에 직면하고 있습니다. VOC 배출에 대한 엄격한 환경 규제는 제형 개발을 복잡하게 합니다. 게다가, 특수한 도포장치의 필요성이 도입 비용을 밀어 올려, 고도의 제제를 위한 고액의 R&D 투자가 소규모 기업에 있어서 진입 장벽이 되고 있습니다.

또한 최근 글로벌 공급망의 혼란에 의해 드러난 공급망의 취약성은 원료의 가용성에 영향을 미치고 있다. 또한, 이러한 접착제로 밀봉된 전자 부품의 재활용의 복잡성은 순환 경제의 원칙을 준수하기 위해 업계가 추진해야 하는 환경 문제가 되고 있다.

유형별 시장 세분화

• Silicone-based Adhesives

• Epoxy-based Adhesives

• Polyurethane-based Adhesives

• Acrylic-based Adhesives

• 기타

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애플리케이션별 시장 세분화

• Consumer Electronics (Smartphones, Tablets, Wearables)

• Automotive Electronics (ADAS, Infotainment Systems)

• Industrial Electronics (Control Systems, Sensors)

• Medical Devices (Diagnostic Equipment, Implants)

• Aerospace & Defense (Avionics, Communication Systems)

• 기타

시장 세분화 및 주요 기업(Key Players)

• Henkel AG & Co. KGaA

• Dow Chemical Company

• H.B. Fuller Company

• 3M Company

• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

• Momentive Performance Materials

• Electrolube

• Master Bond Inc.

• Dymax Corporation

• Elkem Silicones

• Wacker Chemie AG

• Lord Corporation

• CHT 그룹

• Panacol-Elosol GmbH

• Epoxy Technology, Inc.

보고서 범위

이 포괄적 보고서는 2024년부터 2030년까지 세계의 회로 기판 보호 및 밀봉용 접착제 시장을 상세히 분석하고 있습니다. 이 연구에는 다음이 포함됩니다.

• 시장 규모 추정(가치: 백만 달러, 수량: 킬로톤)

• 제품 유형, 애플리케이션, 지역별 상세 세분화

• 경쟁 환경 분석 (시장 점유율, 제품 포트폴리오, 전략적 노력)

• 가격 분석과 비용 구조 분석

• 성장 전망과 새로운 기회

• 포터의 Five Force 분석을 통한 경쟁력 평가

• PESTEL 분석(정치, 경제, 사회, 기술, 환경, 법적 요인)

또한 주요 기업의 비즈니스 개요, 재무 실적, 제품 포트폴리오, 최근 동향, SWOT 분석 등 상세한 기업 프로필도 수록하고 있습니다.

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24chemicalresearch 정보

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